蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。

這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。

關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。

臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm制程工藝）代工的，這使得兩個版本的手機在續(xù)航方面存在著不小的差距，這也讓蘋果備受詬病（芯易網(wǎng)注）。

為了獨得蘋果的訂單，臺積電也是拼了。在2016年年初，臺積電就宣布投入創(chuàng)紀(jì)錄的22億美元，作為研發(fā)資金。斥資8081萬美元從臺灣United IntegratedServices和M+W HighTech Projects處采購全新的生產(chǎn)設(shè)備，并且預(yù)留近100億美元作為10納米制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。

此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺積電在供應(yīng)鏈上也做好了充足的準(zhǔn)備。唯一美中不足的是，臺積電前段時間的全球首款10nm工藝芯片，還沒有辦法量產(chǎn)，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。

除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。

剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note 6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。