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速普正視和攻克電子元器件散熱的問題
速普認為電子元器件作為組合成集成器件的結構產品，隨著集成技術的發展，電子元器件的總功率
密度不斷增長。所以速普覺得目前出現的問題是電子元器件尺寸小、密度大、單位熱量高，但是高熱量會影響器件是壽命，
所以所有器件廠家包括我們速普生產接線端子產品的供應商要正視和攻克這個問題。
速普不得不佩服我們工業領域的工程師們，他們總能想出很多解決問題的辦法。
可以通過在設計線路板時加大散熱銅箔厚度或用大面積電源和地銅箔，乃至使用更多的導熱孔，另一種是采用金屬散熱如散熱板等，
或者在組裝時給大功率器件加上散熱器，整機加風扇。還有一種是使用導熱膠，導熱脂等導熱材質
也有工程師提出通過增加PCB導熱系數來提升散熱能力;側重于讓材料和器件能夠經受更高操作溫度的耐熱策略。
另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產生。
速普產品中更有一系列是端子排，它是單片通電后多片組裝使用的，所以也會對集成器件的散熱有影響。
所以我們速普也一直在設計研發時考慮產品材質和功能，為集成器件的更新做好準備。
