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華強PCB工藝能力解讀
聲明：本文信息均來源于網絡,版權歸屬原作者
一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師！請按本司生產制作工藝詳解來進行設計
相關設計參數詳解：
一、線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右。
2. 最小線距: 6mil（0.153mm） 最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 。從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好。
3. 線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二、過孔
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限.
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
三、插件孔PTH
1. 插件孔大小視元器件來定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6mm的元器件管腳，你最少要設計成0.8mm，以防止鉆孔公差而導致難于使用。
2. 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四、防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五、字符
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六、槽孔
1. 非金屬化槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度
2. 最小的槽孔工藝能力：如果是沉銅的槽，最小的要0.5mm;如果是非沉銅的槽，最小的要0.8mm
七、拼版
1. 拼版有分無間隙拼版及有間隙拼版。有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6mm(板厚1.6mm) 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小不大于500mm*500mm、無間隙拼版的間隙0.5mm左右、工藝邊不能低于5mm
重要注意事項
一、關于PADS設計的原文件
1. PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2. 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3. 在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件層一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二、關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1. 我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（Multilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
2. 在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
3. 此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。
其他注意事項
1. 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2. 如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，避免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3. 如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯。
4. 金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
5. 給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
6. 用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
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