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標題: pcb layout的過孔問題 [打印本頁]

作者: gsywm 時間: 2010-4-23 13:45
標題: pcb layout的過孔問題
請問：

ｐｃｂ　ｌａｙｏｕｔ中，對于四層板
１．　將相鄰的地先連接在一起，然后打過孔　，還是分別打過孔好。（板上有數字地，模擬地，ＲＦ地）
２。　將相鄰電源先連接在一起，然后打過孔　，還是分別打過孔好

謝謝！

作者: riverpeak 時間: 2010-4-23 20:44
四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小

作者: gsywm 時間: 2010-4-26 14:37
回復2樓riverpeak：

RF部分的接地和接電源的過孔也是越多越好嗎

作者: riverpeak 時間: 2010-4-26 17:56
對，尤其RF的地孔要多打

作者: gsywm 時間: 2010-4-27 21:06

對，尤其RF的地孔要多打
riverpeak 發表于 2010-4-26 17:56

謝謝！

作者: weiiew_00 時間: 2010-6-2 21:29
四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小
問下，萬一把回流路徑打斷了，那就痛苦了，對嗎？

作者: ak0080 時間: 2010-6-23 19:38

四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小
問下，萬一把回流路徑打斷了，那就痛苦了，對嗎？
weiiew_00 發表于 2010-6-2 21:29

打完VIA，在內層把VCCGND用粗線連接起來保證最細的路徑。

作者: yangwh0729 時間: 2010-7-2 18:20
哦

作者: shilingwork 時間: 2010-7-9 09:35
切換層時會自動加過孔的。

作者: wzx1015 時間: 2010-7-11 11:24
多打過孔就可以了

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 17:45
支持一下

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