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標題: 貼片知識課堂十一，PCB設計規范化第三節 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-3-25 14:29
標題: 貼片知識課堂十一，PCB設計規范化第三節

貼片知識課堂十一，PCB設計規范化第三節

麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂繼續上次的話題“PCB設計規范化”。

在最后檢查PCB設計及元件屬性時，需要著重注意solder mask top/bottom和paste mask top/bottom層。這四個層包含了綠油，露銅，鋼網等信息。我們經常發現許多工程師在制作元件封裝是不夠仔細，導致在最后檢查時，在這四層有很多問題出現。所以最后的檢查是非常重要的。并且對于這四層要著重檢查。除此以外，即便PCB文件沒有查出問題，最后的GERBER文件也要與原文件反復對比，小到焊盤或者綠油開窗的大小。越是復雜的設計，檢查越是重要。

屏蔽蓋，對于屏蔽蓋與元件擺放最小距離不應超過0.5mm，與極小的元件間距不超過0.3mm，屏蔽蓋與測試點的距離最小不應該超過2mm。對于被動元件，一般把接地的一邊擺放朝向屏蔽蓋的方向。所有在屏蔽蓋內部的元件，要確認其高度低于屏蔽蓋的高度。

反復確認LCD等FPC連接器的腳位方向是否正確，經常容易出現問題。

對于一些有喇叭，或者射頻模塊的案子，要確認其高度或者大小是否滿足結構設計要求。

對于一些產品設計，還需要考慮到產品的拆卸和組裝的方便，以便于維修的快速簡便，最好是不用拆機便可以作檢測和部分維修工作。

對于有工藝邊的設計，應該避免在連接處有側邊按鍵、連接器，插頭等元件的位置。另外，PCB板邊應該離開工藝邊至少2mm。

要留出板子絲印信息位置，以便加入PCB板信息。

至此，PCB設計規范化話題基本為止，下次我們討論其他話題！

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