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標(biāo)題: pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2013-4-9 21:27
標(biāo)題: pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則

今天和大家講講pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則。

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。

2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。

3、每個布線層有一個完整的參考平面。

4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對稱產(chǎn)生翹曲。

5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。

6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認(rèn)。

7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。

8、關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。

9、有阻抗控制要求時，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。

希望對讀者有用，有問題歡迎評論一起探討。

作者: panminghui 時間: 2013-4-11 08:28
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.96 KB)

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 15:52
支持一下

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