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標題: 化學鎳金工藝探討(1) [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2013-4-23 14:33
標題: 化學鎳金工藝探討(1)
化學鎳金工藝探討(1)
化學鎳金鍍層集可焊接、可接觸導通，可打線、可散熱等功能于一身，是PCB板面單一處理卻具有多用途的濕制程。目前尚無其它的工藝可與之抗衡。但該制程不好做已時日已久，問題常常出現且不易重工，問題的解決須從源頭開始。對此，本人將工作過程中遇到的品質問題同業界前輩探討一下。
首先從化學鎳金的反應機理入手。
一、 化鎳
鎳鹽：以硫酸鎳為主，也有氯化鎳、乙酸鎳
還原劑：次磷酸二氫鈉，NaH2PO2
反應機理：
說明：①次磷酸二氫鈉的次磷酸根離子水解并氧化成磷酸根，同時放出兩個活性氫原子吸附在銅底鈀面上。
②鎳離子在活化鈀面上迅速還原鍍出鎳金屬。
③小部分次磷酸根在催化氫的刺激下，產生磷原子并沉積在鎳層中。
④部分次磷酸根在催化環境下，自己也會氧化并生成氫氣從鎳面上向外冒出。
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作者: panminghui 時間: 2013-4-29 09:32
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
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2013-4-29 09:32 上傳
作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 12:22
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