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標(biāo)題: 化學(xué)鎳金工藝探討(4) [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030    時(shí)間: 2013-4-24 16:31
標(biāo)題: 化學(xué)鎳金工藝探討(4)
化學(xué)鎳金工藝探討(4)
三、 化學(xué)金槽的管理
  成份:金鹽為氰化亞金鉀,含金量63.8%.PH:5.1-6.1
  化學(xué)金采用電位置換反應(yīng)的原理進(jìn)行的.能在鎳面上鍍上1-3μm的金層,在開(kāi)始反應(yīng)的一兩分鐘內(nèi)沉積速度很快,至后來(lái)只能透過(guò)金層的疏孔讓鎳溶出,而繼續(xù)推動(dòng)金層的沉積.因以鎳的不斷溶出,金槽內(nèi)的鎳含量不斷增加,一旦超過(guò)0.5y/L以上時(shí),不但外觀不佳且附著力也不行.故金槽的壽命只能維持3-4MTO。
  根據(jù)長(zhǎng)時(shí)間的工作經(jīng)驗(yàn)行出以下干規(guī)律,供同行參考。換兩次鎳槽換一次活化槽。
  換兩次鎳槽換一次活化槽
  換兩次活化槽換一次金槽
  換兩次金槽換一次脫脂槽
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化學(xué)鎳金工藝探討(4).zip

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作者: pcbkey    時(shí)間: 2015-2-4 14:56
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