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標(biāo)題: 深圳曙之光（PCB高速工具培訓(xùn)） [打印本頁]
作者: shuzhiguangPCB 時(shí)間: 2015-7-18 18:11
標(biāo)題: 深圳曙之光（PCB高速工具培訓(xùn)）
Pads初級(jí)班培訓(xùn)大綱
第1節(jié) 概述
1.1 PADS軟件安裝和注冊(cè) PADS軟件設(shè)計(jì)流程簡介
第2節(jié) orcad原理圖設(shè)計(jì)軟件介紹
2.1 orcad UI用戶界面介紹 orcad鼠標(biāo)和鍵盤指令，無模式命令介紹
2.2 設(shè)計(jì)參數(shù)界面介紹 顏色設(shè)置，顏色保存調(diào)用
第3節(jié) Orcad元件庫創(chuàng)建和管理
3.1 新建元件庫 導(dǎo)入/導(dǎo)出元件庫 導(dǎo)入/導(dǎo)出封裝 新建普通元件封裝
3.2 新建多門(gate)元件 電源和GND符號(hào)創(chuàng)建
第4節(jié) Orcad原理圖設(shè)計(jì)
4.1 單頁添加和設(shè)計(jì) 多頁原理圖設(shè)計(jì)和分頁符講解 添加元件，刪除元件
4.2 建立、修改、刪除連線 連線和總線繪制 更改和替換元件
4.2 更改分配和PCB封裝庫 更改網(wǎng)絡(luò)命名標(biāo)注 更改元件位號(hào)值
4.3 更改元件電氣屬性參數(shù)值 增加無電氣屬性的標(biāo)注解析
第5節(jié) Orcad輸出
5.1 創(chuàng)建Layout Netlist(網(wǎng)表） 創(chuàng)建BOM（元件清單） 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)跟蹤PDF文檔
第6節(jié) Orcad高級(jí)功能應(yīng)用
6.1 Orcad轉(zhuǎn)PADS Logic原理圖同步布局 Orcad中更新回注到PADS
第7節(jié) PADS LAYOUT用戶界面、高計(jì)界面功能介紹
7.1 LAYOUT用戶界面介紹 LAYOUT設(shè)計(jì)功能界面介紹
7.2 右鍵和快捷鍵介紹 無模式命令介紹
第8節(jié) 常用功能參數(shù)設(shè)置
8.1 全局參數(shù)設(shè)置 設(shè)置參數(shù)設(shè)置 顏色顯示功能講解
8.2 焊盤形狀功能參數(shù)設(shè)置 疊層功能參數(shù)設(shè)置 尺寸標(biāo)注
8.3 過孔形狀，過孔大小設(shè)置 過濾器（filter）快捷選擇
第9節(jié) PADS LAYOUT PCB元件庫
9.1配置和新建元件庫 導(dǎo)入封裝DEAL元件
9.2 從原有的PCB文件中提取PCB元件庫 編輯修改原有的PCB封裝
第10節(jié) PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
10.1 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 板層設(shè)置 顏色設(shè)置 過孔參數(shù)設(shè)置 設(shè)計(jì)規(guī)則
10.2 輸入數(shù)據(jù) 導(dǎo)入AUTO CAD結(jié)構(gòu)圖 導(dǎo)入ORCAD生成的網(wǎng)絡(luò)表
10.3 元件布局 板框繪制 元件設(shè)置 布局基本操作 模塊化布局
10.4 布局相同模塊復(fù)用 ORCAD轉(zhuǎn)LOGIC圖和LAYOUT同步選擇布局
10.5 布線 布線基本設(shè)置 布線操作與快捷鍵 鋪銅 鋪銅功能介紹
10.6 建立銅箔 灌銅 電源層平面分割處理 修改已有的銅箔 增加測試點(diǎn)
10.7 尺寸標(biāo)注 添加中文/英文標(biāo)注絲印 增加公司LOGO 設(shè)計(jì)驗(yàn)證
10.8 連通性驗(yàn)證 安全距離驗(yàn)證 ECO高級(jí)功能 ECO模式介紹 ECO手動(dòng)添加/刪除元件
10.9 ECO手動(dòng)添加飛線（連線） ECO網(wǎng)表對(duì)比
第11節(jié) 生產(chǎn)文件輸出
11.1 光繪（gerber)文件輸出 鋼網(wǎng)和貼片坐標(biāo)輸出 裝配文件DXF結(jié)構(gòu)圖文件輸出
第12節(jié) PADS ROUTER布線
12.1 LAYOUT與ROUTER連接 ROUTER手動(dòng)布絲
PADS中級(jí)班培訓(xùn)大綱
實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目TA35151MAB2G機(jī)頂盒實(shí)在培訓(xùn)
1.機(jī)頂盒功能概述 原理圖框架構(gòu) 電源流向布局介紹 PCB過孔工藝設(shè)置
2.板子疊層和布局 繪制帶弧形和多邊形特殊板框 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
3.電源去耦電容的放置 DD3 VREE電容布局 約束規(guī)則設(shè)置 CPU扇出（fanout)
4.TF卡布線要求 HDMI高清接口差分信號(hào)布線 USB2.0接口布線
5.單個(gè)DDR3高速等長走線
PADS高級(jí)班培訓(xùn)大綱
實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目一瑞芯微最新RK3288 4片DDR3平板電腦實(shí)在培訓(xùn)
1.平板電腦功能概述 設(shè)計(jì)前工作 生產(chǎn)LAYOTU網(wǎng)表 PCB封裝庫制作
2.導(dǎo)入網(wǎng)表 疊層設(shè)置 規(guī)則設(shè)置 交互式模塊化布局介紹 布局復(fù)用講解
3.DD3工作原理介紹 4片DD3的布局 DDR3等長規(guī)則介紹
4.COU和DDR3去耦電容布局 T型高速等長走線實(shí)戰(zhàn)介紹 添加虛擬T點(diǎn)
5.XNET操作 RK 808電源管理（PWU)芯片功能講解和布局布線
6.WIFI無線通訊模塊設(shè)計(jì)要求和布局布線要求
7.3G高速通訊模塊設(shè)計(jì)要求和布局布線要求 SD卡功能講解設(shè)計(jì)要求
8.音頻電路功能講解和設(shè)計(jì)要求 10寸IPAD液晶屏連接器引腳功能講解和電路設(shè)計(jì)要求
9.加速傳感器功能講解和設(shè)計(jì)要求 多電源信號(hào)平面分割實(shí)戰(zhàn)
PADS綜合班
綜合班包含（入門班、中級(jí)班、高級(jí)班）
培訓(xùn)所用到的軟件：PADS LAYOUT PADS ROUTER ORCAD 培訓(xùn)完畢后學(xué)員水平：熟悉整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程、規(guī)范、熟練使用各相關(guān)軟件進(jìn)行操作，能獨(dú)立完成4個(gè)DDR3的項(xiàng)目，6-8層高速PCB設(shè)計(jì)。
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