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標題: 【^_^】使元件自動走到中心位置的一種焊盤設計, 霍爾元件... [打印本頁]

作者: 王家體 時間: 2016-4-22 12:31
標題: 【^_^】使元件自動走到中心位置的一種焊盤設計, 霍爾元件...
SOT- 23 封裝的霍爾元件在經過回流焊后出現偏移現象且偏移方向不一致, 霍爾在偏移后其性能有嚴重影響.

有網友使用改小焊盤,確實能解決這個偏移問題.但也對裝配精度要求更高. 影響一次下線合格率.

那么有沒有一種可以使霍爾元件盡可能的居中的其他方案呢?

我們嘗試了如下方法.
焊盤設計原理: 使用錫膏液化過程中產生的流體拉力將元件拉正. 焊盤使用近似水滴狀.
圖片說明:

注意:此焊盤是非標焊盤這里就不共享了. 如果您也使用還請格外留意.

感謝 bdasmt.com 提供實踐支持.

本文轉載自: http://bbs.myopen.cn/index.php/topic/show/10

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