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標題: PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究 [打印本頁]

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作者: 金百澤    時間: 2019-6-20 11:45
標題: PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究

隨著現代科技技術的發展，日漸精細的半導體工藝使芯片尺寸越來越小，芯片封裝尺寸小必然導致器件引腳間距小。從而給PCB制造和PCBA加工帶來更高的要求，焊盤設計和阻焊設計對產品的可制造性具有非常大的的影響，特別是PCB阻焊設計尤為關鍵。本課題通過研究PCB焊盤阻焊設計的大小對SMT焊接質量影響。從而提出在PCB設計和PCB工程階段通過有效的阻焊設計規避產品可制造性方面的問題。 -PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究.rar (612.74 KB)

2019-6-20 11:44 上傳

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