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標題: 金屬基板樹脂塞孔技術探討 [打印本頁]

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作者: 金百澤    時間: 2019-9-27 10:58
標題: 金屬基板樹脂塞孔技術探討

伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發展趨勢，前輩們開發出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩定性可靠性，推動了PCB產品的發展。 金屬基板樹脂塞孔技術探討.rar (824.42 KB)

2019-9-27 10:58 上傳

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