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標題: MENTOR 打不了過孔會是什么問題呢？ [打印本頁]

作者: 思齊 時間: 2011-5-16 20:59
標題: MENTOR 打不了過孔會是什么問題呢？
布局基本完成了，打通孔正常，打VIA1-2的孔時出現“ADD VIA FAILED”，有可能會是什么問題呢？
是在BOARD STATIAON RE里面出現的問題，據說是跟EXPDITION的一樣的
但在LAYOUT里面是可以打孔的，打好的VIA1-2導入RE也是正常的，但再打就不行

作者: Leisure 時間: 2011-5-17 14:45
沒有把過孔的庫導入嗎

作者: 思齊 時間: 2011-5-17 19:15
都是在當前庫的，和TH VIA一起創建的，我就是懷疑創建得有問題
我想通孔可以打，那應該是創建的盲孔(blind via)、埋孔(buried via)有可能會有問題

LIBRARIAN里面盲孔(blind via)和埋孔(buried via)都是用“create buried via”來創建嗎？

我現在學習的是手機板，如果6層板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM，VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2，0.1/0.3MM 用以下設置對嗎？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
   layer:signal circle  Diameter 0.3
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

VIA2-5，0.2/0.5MM 用以下設置對嗎？
Drill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
   layer:signal circle  Diameter 0.5
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

我查看已經布好的板子，VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275，就是LAYER1的直徑是0.3的，LAYER2的直徑是0.275的，又應該怎么設置呢？
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
   layer1:signal circle  Diameter 0.3
   layer2:signal circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
如果以上設置是對的話，是否也適用于VIA5-6，不用再創建layer6:signal circle  Diameter 0.3
   layer5:signal circle  Diameter 0.275 這樣的VIA

作者: ssddss5678 時間: 2011-5-18 11:55
學習

作者: 思齊 時間: 2011-5-19 21:52
打不了孔的，新建VIA好了，但不知道兩層不一樣大的應該怎么建
以上的設置只適用于LAYER 1-2層，5-6的還要建一個
不知道怎么才能通用
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
layer1:signal circle Diameter 0.3
layer2:signal circle Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes

作者: Leisure 時間: 2011-5-20 17:40
看看這個設置是不是一樣

未命名.jpg (56.56 KB)

作者: 思齊 時間: 2011-5-23 08:53
重新建VIA好了，謝謝啦

作者: pcbkey 時間: 2015-2-4 16:07
支持一下

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