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標(biāo)題:
介紹一種軟封裝材料的配方
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作者:
ipolo
時(shí)間:
2011-8-3 10:34
標(biāo)題:
介紹一種軟封裝材料的配方
有的電子愛(ài)好者為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái),不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能,采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點(diǎn)多。目前通用的最佳軟包封材料,有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅和環(huán)氧樹(shù)脂等四種封裝材料。
用上面所說(shuō)的材料封裝就是軟封裝。所謂軟封裝,就是它不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布 線相連接,然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來(lái),以達(dá)到芯片組裝的目的。這種軟封裝在一些電子手表電路、電子音樂(lè)電路及業(yè)余制作的電子電路中,已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉,故又稱(chēng)為簡(jiǎn)易封裝,也稱(chēng)C·O·B封裝。
本文只介紹環(huán)氧樹(shù)脂軟封裝材料的配方給大家。環(huán)氧樹(shù)脂包封材料的絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良,固化收縮率低(2%)。
環(huán)氧樹(shù)脂與聚酰胺混合膠:(單位:克)
618(或828)環(huán)氧樹(shù)脂————100
650(或651)聚酰胺————50~70
EMI-2,4二乙基四甲基咪唑—2~5
95%AL2O3瓷粉(400目)——20~40
白炭黑(#4)————————5~15
ZnO———————————20~40
TiO2—————————————5
Cr2O3(染料)————————1~2
使用方法:經(jīng)充分?jǐn)嚢韬螅糠笥谙胍芊獾牡胤叫纬砂肭驙睿灰饸馀荨T诔叵赂稍?h~4h,再經(jīng)60℃~150℃的溫度,持續(xù)時(shí)間20min~30min處理即成。
配方中的原料到化工門(mén)市部就可以購(gòu)買(mǎi)齊全。市場(chǎng)上也有專(zhuān)門(mén)的軟封裝樹(shù)脂膠出售,俗稱(chēng)黑膠,分透明和不透明兩類(lèi),但需要數(shù)小時(shí)高溫固化過(guò)程。
作者:
spy007868
時(shí)間:
2013-10-18 07:53
復(fù)制下來(lái)!!!!!!!我自己好好學(xué)習(xí)!!!!!!!!!
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2013-10-18 07:52 上傳
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