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標題: footprint怎樣做？ [打印本頁]

作者: machongzhen 時間: 2011-11-22 21:22
標題: footprint怎樣做？
用protel99se自己做pcb封裝的時候，焊盤，外形是不是直接放在toplayer層就ok？

作者: xiaofenglu85 時間: 2011-12-6 11:40
焊盤如果是通孔,放在MultiLater層,如果是貼片元件，一般放在topLayer層.外形放在TopOverlay層.

作者: panminghui 時間: 2013-5-9 09:04
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.65 KB)

作者: chenyuanzhi1989 時間: 2013-6-2 22:03
記得Protel是自帶封裝庫的吧？

作者: pcbkey 時間: 2015-2-3 22:45
支持一下

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