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標題: 10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G（FPGA芯片）10M50DDF484I7G，10M50DDF672C8G 供求 [打印本頁]

作者: Mingjiada 時間: 2023-3-1 10:21
標題: 10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G（FPGA芯片）10M50DDF484I7G，10M50DDF672C8G 供求
10M50DDF256I7G 集成電路（IC）嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：178
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：256-LBGA
供應商器件封裝：256-FBGA（17x17）

10M50DDF484C8G / 10M50DDF484I7G 集成電路（IC）嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：360
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：484-BGA
供應商器件封裝：484-FBGA（23x23）

10M50DDF672C8G 集成電路（IC）嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
LAB/CLB 數：3125
邏輯元件/單元數：50000
總 RAM 位數：1677312
I/O 數：500
電壓 - 供電：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：672-BGA
供應商器件封裝：672-FBGA（27x27）

深圳市明佳達電子，星際金華長期（供應及回收）芯片 10M50DDF256I7G，10M50DDF484C8G，10M50DDF484I7G，10M50DDF672C8G。
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