1、系統需求分析：了解用戶需求和系統性能要求，確定芯片的功能和性能指標。
2、芯片架構設計：根據需求分析，設計芯片的總體架構，包括功能模塊劃分、模塊接口設計等。
3、電路設計：根據總體架構，設計各個功能模塊的電路，包括電路原理圖設計和電路參數選取等。
4、物理設計：將電路設計轉化為物理布局，包括器件布局、連線布局等。
5、電路模擬和驗證：使用電路仿真工具對設計的電路進行模擬和驗證，確保電路設計的正確性和性能滿足要求。
6、芯片制造：將設計好的物理布局進行芯片制造，包括光刻、薄膜沉積、離子注入等工藝步驟。
7、芯片測試：對制造好的芯片進行功能測試和性能測試，確保芯片工作正常。
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