1、高集成度：由于3D晶體管在垂直方向上具有多層結(jié)構(gòu)，可以大大提高晶體管的集成度，增加芯片上可容納的晶體管數(shù)量。
2、低功耗：3D晶體管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化了電流路徑，減少了電流的損耗，降低了功耗。
3、高速度：由于3D晶體管的垂直結(jié)構(gòu)，電流可以更快地傳輸，從而提高了晶體管的開關(guān)速度。
4、低噪聲：3D晶體管的結(jié)構(gòu)減少了電流路徑的長度，減少了噪聲的干擾，提高了信號的純凈度。
5、高可靠性：由于3D晶體管的結(jié)構(gòu)更加緊湊，減少了電流路徑的長度，降低了電子的散射，提高了晶體管的可靠性。
| 歡迎光臨 電子工程網(wǎng) (http://m.4huy16.com/) | Powered by Discuz! X3.4 |