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標(biāo)題: BGA返修 小批量PCB焊接服務(wù) [打印本頁]

作者: saigeNR    時間: 2012-3-5 17:52
標(biāo)題: BGA返修 小批量PCB焊接服務(wù)
上海凝睿電子科技有限公司是針對電子研發(fā)部門搭建的一個研發(fā)專業(yè)服務(wù)平臺,服務(wù)的內(nèi)容包括:PCB小批量焊接加工(1塊起焊)、BGA焊接與返修、無源元件樣品供應(yīng)(1片起訂)、電子電路設(shè)計、Layout制圖、PCB打樣、項目合作等。
  焊接業(yè)務(wù)包括:
1layout制圖,按照客戶的設(shè)計原理圖,應(yīng)用領(lǐng)域要求及外殼機(jī)械尺寸規(guī)   格專業(yè)layout設(shè)計;
2PCB打樣,快速、靈活、高品質(zhì)的專業(yè)PCB打樣定制;
3SMT鋼網(wǎng)定制,根據(jù)客戶的項目需求,激光高精度鋼網(wǎng)定制;
4、焊接元器件的供應(yīng)與代購,依據(jù)客戶實際需求,可全部和部分供應(yīng)焊接所需的阻容感、接插件等器件;
5SMT加工、THT焊接,常規(guī)貼片、接插件的焊接;
6、各類高難度封裝的焊接:DSPCSPQFNBGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等;
7BGALGADSP返修,承接BGALGADSP等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務(wù);
8、研發(fā)功能板的高低溫老化、測試;
可承接的封裝/器件:LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201
焊接業(yè)務(wù)具體信息和服務(wù)流程可詳見附件或來電垂詢及考察!
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