LP Wizard 10.5自動生成阻焊層怎么設置+0.1mm

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發布時間: 2013-6-17 21:17

LP Wizard 10.5 自動生成的焊盤 soldermask_top與begin layer一樣大，如圖片所示，如何破解？怎么設置+0.1mm，，求指導。。。

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JennyskySharry 發表于 2015-4-15 16:42:59

我也是這樣啊，在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤大0.1mm，但是不起作用，還彈出警告

如何設置讓軟件自動生成阻焊層比焊盤大0.1mm，請哪位高手幫忙解決下，謝謝！

pcbkey 發表于 2015-2-3 17:08:14

支持一下

huamiai 發表于 2013-6-18 11:58:40

soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。

riverpeak 發表于 2013-6-18 09:47:17

一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小，這個不是用來設置的，必須要重新定義一個pad來生成封裝的，如上圖所示，你要在soldmask_top 選一個Rect1.5000X0.5500 的pad

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