請教干膜流膠入孔導致孔無銅問題（孔中開路）

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發布時間: 2011-10-17 23:52

先說一下流程：內層（省略）—鉆孔—PTH—平板電鍍（一次銅）—外層圖形轉移—圖形電鍍（二次銅）—堿性蝕刻。。。問題現象：板件最后通斷檢查時發現定位性孔中開路，開路現象與干膜流膠入孔很相似，均為孔口開路 ...

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panminghui 發表于 2013-5-10 09:02:03

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.65 KB)

飄逸劍客 發表于 2011-10-18 22:45:24

近期跟進發現在貼膜時候就出現干膜流膠入孔了。
是不是干膜質量問題還是貼膜條件波動，該如何解決，有高手可以幫忙解答嗎~~

riverpeak 發表于 2011-10-18 16:36:29

關于生產工藝上的事，這里好像懂的人不多哦

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