共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量晶圓激光切割槽

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發布時間: 2023-4-28 16:17

半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。 VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器 ...

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