電子設備的每一次性能躍升,芯片、CPU、GPU、功率模塊等核心元器件的發(fā)熱量也隨之攀升,都對其內部的熱管理能力提出更嚴峻的考驗。高效地將這些“熱源”產(chǎn)生的能量導出并散發(fā),已成為保障設備性能、穩(wěn)定性與使用壽命 ...