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這種器件的封裝怎么畫？

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發布時間: 2012-7-8 13:54

正文摘要:

，型號為honeywell公司的SD2440，封裝為PILL PACKAGE,下端銅皮部分要接+5v，上端要你接信號輸出端，也就是它的封裝應該是：一個中間不灌錫、PCB板上下表面都應該有焊盤。請大家幫忙看怎么畫，謝謝

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pcbkey 發表于 2015-2-4 12:20:41
支持一下
panminghui 發表于 2013-4-29 09:44:12
受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

謝謝.jpg (8.96 KB)

謝謝.jpg
leasor 發表于 2012-7-14 15:14:31
您好。怎么設置非金屬化孔啊？
xjtuygy 發表于 2012-7-9 12:34


？？？機械孔
tangyaopan 發表于 2012-7-14 11:43:07
改焊盤尺寸和孔徑一樣大
xjtuygy 發表于 2012-7-9 12:34:43
把其中的一個焊盤放底層不就行了嗎？
kbgyzp 發表于 2012-7-8 14:16
那怎么畫中間的孔呢？
xjtuygy 發表于 2012-7-9 12:34:05
把孔設置成非金屬化孔是不是就可以了？
飛言走筆 發表于 2012-7-9 08:38
您好。怎么設置非金屬化孔啊？
飛言走筆 發表于 2012-7-9 08:38:34
把孔設置成非金屬化孔是不是就可以了？
kbgyzp 發表于 2012-7-8 14:16:42
把其中的一個焊盤放底層不就行了嗎？
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