電子零組件的真實創(chuàng)新，源自于對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。
碩特THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎
這也是碩特THS──非接觸式隱 ...
聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，天璣開發(fā)者大會（MDDC 2024）將于5月7日在深圳隆重開幕。此次大會以“AI予萬物”為核心議題，旨在匯聚全球開發(fā)者智慧，共同探索AI技術在多元領域中的創(chuàng)新應用與發(fā) ...
2024年04月09日 09:27
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡稱“Ni-MLCC”）商品化，為工業(yè)產業(yè)發(fā)展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領域超大規(guī)模的國際學會I ...
6 寸碳化硅 mosfet 晶圓，是一種以碳化硅為材料制成的場效應晶體管。碳化硅MOS晶圓裸die規(guī)格簡介。
mosfet 晶圓相比，6 寸碳化硅 mosfet 晶圓具有更高的耐壓、更大的電流密度和更高的工作頻率 ...
在電子領域，尤其是汽車行業(yè)，對高達 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長。為了可靠地保護更高的工作電流，碩特 UHP 保險絲是最佳選擇。 這款卓越的組件經過精心設計，可在兩倍額定電流的情 ...
在科技飛速發(fā)展的今天，聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布會標志著手機行業(yè)邁出了嶄新的一步。天璣9300以其全大核CPU架構引領潮流，打破固有模式，為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗” ...
2023年11月08日 10:33
聯(lián)發(fā)科天璣9300的發(fā)布會終于來了！在科技日新月異的今天，天璣9300旗艦芯片以全大核CPU架構引領潮流，打破了固有模式。為用戶帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用體驗，輕 ...
最近，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，直接引爆了年底機圈的熱度，全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，輕松拿下綜合 ...
2023年11月06日 21:55
10月19日，國家市場監(jiān)管總局發(fā)布《關于計量促進儀器儀表產業(yè)高質量發(fā)展的指導意見》，目標到2035年，國產儀器儀表的計量性能和技術指標達到國際先進水平，部分國產儀器儀表的計量性能 ...
2023年10月26日 18:22
近日，諸多網絡大V紛紛揭露了關于天璣9300的各種升級信息，涉及CPU、GPU、APU以及內存等方面。長久以來，眾多機友們都在期待這款旗艦芯片的最終規(guī)格。聯(lián)發(fā)科已在官方微博預告，天璣旗 ...
2023年10月24日 15:10
MSM系列按鈕已在市場上成功被使用 30 多年，以其耐用性、精確性和特別高品質的工藝而聞名。這些特性與附加功能相結合，讓新一代 MSM II達到相同程度的差異化。
簡潔的設計、種類繁多 ...
防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要，藉由DG11與DG12型號產品以及搭配的V-Lock電源線，碩特推出了也能滿足非常高要求的IP54設備鏈接解決方案。
碩特的DG11 與DG12產品已經升級為兼容IEC ...
