14nm FPGA測試芯片確認了在使用業界最先進的工藝技術時Altera獲得的性能、功耗和密度優勢
Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知 ...
創新的銅凸塊封裝技術提升Altera 20nm系列器件系列器件的質量、可靠性和效能
Altera公司與臺積公司今日共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造2 ...
此次合作將在單一封裝系統中優化集成14 nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA和異構技術
Altera公司與Intel公司今天宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合 ...
Altera與OpenPOWER成員協作，在IBM POWER體系結構中實現基于FPGA的計算解決方案
Altera公司宣布加入IBM OpenPOWER聯盟——基于IBM POWER微處理器體系結構的開放開發聯盟。Altera將與IBM以及 ...
下一代Zynq UltraScale MPSoC， 也將是業界首款AllProgrammable MPSoC，將針對不同任務集成合適的引擎， 帶 來 超越工 藝節點的價值
賽靈思公司推出面向下一代Zynq UltraScale MPSoC的U ...
建立合作關系支持客戶充分發揮Altera多核SoC平臺的優勢
Altera公司與Wind River風河公司今天宣布，雙方建立戰略合作關系，為Altera的SoC FPGA器件開發并部署工具和解決方案。 風河公司業界領 ...
賽靈思上個月開始投片的Virtex UltraScale,再次領先一代競爭對手為行業提供了高達1.5至2倍的性能和集成度
賽靈思公司（Xilinx, ）宣布首款Virtex UltraScale器件投片， 在20nm工藝領域再創另 ...
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進制程之間的激戰，在Xilinx宣布新一代架構Ultrascale的FPGA產品以臺積電的20納米導入量產后，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外，A ...
艱難的2013將要過去，Altera公司CEO John Daane與我們分享了他對半導體行業、工程教育等方面的看法。
現在流行的說法是，在未來的10到15年內摩爾定律將在7-5納米節點走向終結，Daane有自己的 ...
Virtex UltraScale技術將器件密度領先優勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，采用先進的3D IC技術為客 戶 提供了超越工 藝節 點 的價值優勢
賽靈思公司 （Xilinx）今天發布擁有440萬個邏輯單元的 ...
來源:CTimes
智能型手機的興起，連帶使得感測組件的重要性也跟著水漲船高，像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等，都可說是智能型手機的標準配備。也因為如此，諸如ST（意法半導 ...
FPGA領域基本上是Altera和Xilinx兩家公司競相表演的舞臺。一旦某家公司在某方面落后了，它一定要想辦法迎頭趕上，然后到處向大家說：我才是這項技術的領先者。
在融合處理器技術的FPGA SoC方 ...
