賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布推出了 Virtex-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 系列的首款產(chǎn)品。28nm Virtex-7系列產(chǎn)品旨在滿足設(shè)備制造商的各種要求，幫助他們實(shí)現(xiàn)具有最高吞吐量的有線通信系統(tǒng)；最 ...
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個(gè)型號(hào)，并從即日起開始為客戶提供樣片。
FRAM （F ...
賽靈思公司（Xilinx)推出最新版 ISE 13.2 設(shè)計(jì)套件，為28nm 7系列產(chǎn)品，包括將于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。同時(shí)，最新版本的ISE設(shè)計(jì)套件將采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)構(gòu)建的業(yè)界最高密度的 ...
萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCI Ｅxprｅｓｓ 2．0在2．5Gbps的規(guī)范。針對(duì)最近PCI – SIG研討會(huì)上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticｅＥCP3 FPGA和其 ...
非易失性存儲(chǔ)芯片（NVM）專利廠商Kilopass公司本周二宣布，將把自己一項(xiàng)有關(guān)單次可編程型NVM產(chǎn)品專利授權(quán)給中芯國(guó)際使用，中芯國(guó)際將使用55nm制程技術(shù)制造使用了這項(xiàng)專利技術(shù)的NVM存儲(chǔ)芯片。 ...
日本爾必達(dá)今天宣布，已經(jīng)開始試驗(yàn)性出貨業(yè)內(nèi)第一款采用TSV硅穿孔(又稱硅通孔)堆疊工藝制造的DDR3 SDRAM內(nèi)存顆粒。TSV全稱為Through Silicon Via，是一種新型三維堆疊封裝技術(shù)，主要是將多顆芯 ...
若貝是一款非常小巧的FPGA圖形化設(shè)計(jì)仿真工具。開發(fā)這款軟件的目的一方面是簡(jiǎn)化FPGA的設(shè)計(jì)，達(dá)到設(shè)計(jì)FPGA就如同搭積木一樣的簡(jiǎn)單；另一方面是讓設(shè)計(jì)硬件變得非常靈活，允許用戶在搭積木的同 ...
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B。 該更新版標(biāo)準(zhǔn)可以通過JEDEC網(wǎng)站免費(fèi)下載。具體的鏈接為： http://www.jedec ...
品佳集團(tuán)代理的韓國(guó)Telechips MID方案ARM11和A8主力Total Solution可同時(shí)提供完善的硬、軟件技術(shù)支援，現(xiàn)已大批量出貨，若有任何需求歡迎與品佳Telechips產(chǎn)品線企劃人員聯(lián)系( )。
品佳集團(tuán)T ...
Hynix半導(dǎo)體公司在近日舉辦的2011VLSI研討上宣布成功研發(fā)出了20nm制程64Gbit 多位元型(MLC)NAND閃存芯片，Hynix稱這款產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款基于20nm制程的大容量MLC NAND閃存芯片。
據(jù)Hynix透 ...
使用S2C的第四代原型技術(shù)實(shí)現(xiàn)基于FPGA的原型和用戶驗(yàn)證環(huán)境實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸并提供最大的信號(hào)觀察能力
圣何塞，加利福利亞——2011年6月6日——作為全球領(lǐng)先的SoC/ASIC原型解決方案供應(yīng)商，S ...
全球閃存記憶存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商SanDisk (NASDAQ: SNDK)今天宣布推出全新iNAND™ Extreme®嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對(duì)運(yùn)行在高級(jí)操作系統(tǒng)下以及數(shù) ...
