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電源技術(shù)新聞列表

BCD半導(dǎo)體計(jì)劃在美國(guó)納斯達(dá)克上市

BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing)上周三向SEC提交IPO申請(qǐng),擬融資8600萬(wàn)美元。公司計(jì)劃于納斯達(dá)克掛牌交易,代碼“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔(dān)任此次 ...
2011年01月10日 11:44   |  
BCD   上市  

Microsemi推出符合IEEE 802.3at標(biāo)準(zhǔn)的60W多端口PoE中跨設(shè)備

6端口和12端口中跨設(shè)備能夠提高布局靈活性、支持千兆位切換和高效四對(duì)電纜供電 美高森美公司(Microsemi) 宣布其60W 以太網(wǎng)供電(PoE)中跨(midspan)設(shè)備系列增添新成員。新推出的兩款多端口解 ...
2011年01月07日 10:40   |  
midspan   PoE   太網(wǎng)供電   中跨  

華虹NEC 0.18微米BCD工藝進(jìn)入量產(chǎn)

上海華虹NEC電子有限公司宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(BipolarCMOSDMOS)-- BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放 ...
2010年12月30日 20:21   |  
BCD   華虹  

將電源管理融入便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)的血液

(溫南蘭)筆者按:和摩托羅拉天津研究院院長(zhǎng)劉建勇博士聊起由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第六屆便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)時(shí),關(guān)于會(huì)議的名字,劉博士很有些想法,他饒有興味的說(shuō):“別看產(chǎn)品設(shè)計(jì)與 ...
2010年11月23日 15:01   |  
電源管理  

新一代PWI標(biāo)準(zhǔn)出爐,更高性能互連接口面向便攜產(chǎn)品

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)及ARM公司日前宣布第二代的PowerWise接口(PWI)標(biāo)準(zhǔn)已正式制定,并可供業(yè)界使用。這個(gè)全新的接口標(biāo)準(zhǔn)可為多功能、多領(lǐng)域的集成系統(tǒng)芯片(SoC)及電源管 ...
2010年11月23日 14:45   |  
PWI   接口  

美科學(xué)家研發(fā)液體電池可儲(chǔ)存太陽(yáng)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)麻省理工學(xué)院的杰弗里·格羅斯曼和他的同事已開(kāi)始進(jìn)行一項(xiàng)初步研究,有望找到一種用于捕獲和存儲(chǔ)太陽(yáng)能的全新方式,讓這種可再生能源無(wú)限期存儲(chǔ)和進(jìn)行運(yùn)輸。這項(xiàng)研究立基于 ...
2010年11月22日 13:33   |  
太陽(yáng)能  

東光微電登陸中小板

我國(guó)半導(dǎo)體的引領(lǐng)者東光微電(002504)18日將登陸中小板,該股此次發(fā)行2700萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)為16元,募集資金為4.32億元,主要用于半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目 ...
2010年11月18日 11:35   |  
東光微電   中小板  

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮 英飛凌擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IMS Research 的最新報(bào)告顯示, 2009年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮,從前一年的 140 億美元縮減為 110 億美元,降幅達(dá) 21.5 %,但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢(shì)成長(zhǎng)至 10.7 ...
2010年11月17日 10:18   |  
功率半導(dǎo)體   英飛凌  

德州儀器面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出實(shí)現(xiàn)了突破性創(chuàng)新的高密度電源解決方案

完全集成的 600mA 解決方案尺寸僅 6.7 mm2,而高性能 6A、14.5V 集成轉(zhuǎn)換器則實(shí)現(xiàn)了 800 W/in3 的密度 德州儀器 (TI) 面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出兩款最新的電源管理芯片 (IC),其可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密 ...
2010年11月05日 19:47   |  
負(fù)載點(diǎn)  

ST創(chuàng)新技術(shù):BC2二極管實(shí)現(xiàn)高能效

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布一款獲得專利的高效電路BC2以及為該電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化功率器件。這項(xiàng)新技術(shù)可降低制造成本,幫助設(shè)計(jì)人員達(dá)到最高的能效標(biāo)準(zhǔn)。新款電路和功率器件特別適用于升壓或降壓轉(zhuǎn)換器 ...
2010年11月05日 18:10   |  
BC2   二極管  

飛兆Dual Cool封裝新技術(shù)通過(guò)頂部散熱實(shí)現(xiàn)DC-DC更高功率密度

隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計(jì)人員尋求更小的器件以應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。 為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸 ...
2010年10月29日 21:27   |  
Cool   Dual   功率密度  

觀點(diǎn):提高數(shù)據(jù)中心能源效率

減少數(shù)據(jù)中心所需的能源已成為當(dāng)務(wù)之急。根據(jù)勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室2009年的報(bào)告,現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的電力消耗大約相當(dāng)于美國(guó)總能源消耗的2.5%。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算,以及其它技術(shù)的日趨成熟 ...
2010年10月25日 13:43   |  
能源效率   數(shù)據(jù)中心  

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