作者：Stratasys
過去十年，電子產(chǎn)品的進(jìn)化路徑都指向相同方向——更小、更輕、更薄、更復(fù)雜。消費(fèi)者看見的是“更漂亮的外觀、更高的屏占比、更緊湊的內(nèi)部布局”；工程師看到的卻是另一個(gè)層 ...
全球電子協(xié)會(huì)今日宣布正式推出《雙重重要性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在幫助企業(yè)高效應(yīng)對歐盟《企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報(bào)告指令》（CSRD）的復(fù)雜報(bào)告要求。盡管CSRD是一項(xiàng) ...
面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用，加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯(lián)合推出面向始終在線、超低能耗端側(cè)大語言模型應(yīng)用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放 ...
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進(jìn)音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標(biāo)準(zhǔn)的集成方案
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）開發(fā)商SmartDV Technologies日前 ...
全新 Engineering Pro 訂閱服務(wù)為全球工程師提供先進(jìn)技術(shù)培訓(xùn)與職業(yè)發(fā)展支持
全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓(xùn)與認(rèn)證平臺(tái)Electronics U——原 IPC Edge ...
MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱，助力工程師、科學(xué)家、學(xué)生和教育工作者加速設(shè)計(jì)、仿真與分析工作流
MathWorks 今日宣布，發(fā)布全新的桌面布局及多項(xiàng)重大產(chǎn)品更新，包括信號(hào) ...
在 2025 年上海工博會(huì)上，Raspberry Pi 與上海晶珩（EDATEC）聯(lián)合發(fā)布了專門面向中國市場的全新產(chǎn)品 —— Compute Module 0（CM0）。作為樹莓派有史以來最小的工業(yè)計(jì)算模組，CM0 以低功耗、低成 ...
2025年09月28日 10:54
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《3D打印：突破想象邊界》，深入探討3D打印（又稱增材制造）的基礎(chǔ)原理如何發(fā)展，并通過新型材料、人 ...
為多種無線標(biāo)準(zhǔn)提供高集成、低功耗和業(yè)經(jīng)市場驗(yàn)證的解決方案
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng) ...
隨著人工智能（AI）技術(shù)深入千行百業(yè)，安全能力已成為AI規(guī)模化落地不可或缺的基石。《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》中也明確強(qiáng)調(diào)“提升安全能力水平”，進(jìn)一步凸顯了安全在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ...
雙方攜手為客戶打造以存儲(chǔ)為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計(jì)
隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Techn ...
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
模擬/混合信號(hào)晶圓代工企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應(yīng)用領(lǐng)域氮化鎵（GaN）加工技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢，X- ...
