新產品是專為移動應用設計的大批量非接觸式連接方案 高速、非接觸式連接技術廠商Keyssa日前宣布：推出其新一代元件化非接觸連接器產品KSS104M，它采用超緊湊的3x3mm封裝，并具有改良的電氣和 ...

面向空間/重量受限的現代高密度射頻電子系統進行了優化 Harwin公司通過向其旗艦級Datamate高可靠性（Hi-Rel）產品系列中增加新產品，繼續加強了其在嚴苛應用環境中實施的互連解決方案組合。 ...

全新解決方案提供的數據傳輸速度可達25-50 Gbps，插入損耗低，靈活性高 TE Connectivity (TE) 推出 STRADA Whisper 電纜組件產品系列。無需使用印刷電路板（PCB）背板，STRADA Whisper 電纜 ...

安全吸收反復性ESD震擊，同時避免性能減退 Littelfuse, Inc.，推出了SP11xx系列雙向瞬態抑制二極管（SPA二極管）中的最新產品——80A離散型雙向瞬態抑制二極管。 SP1103C系列80A離散型雙向瞬 ...

電容器有功率和儲能版本，功率密度可達4.1Wh/kg，電容從15F到60F Vishay擴展其用于能量采集、備用電源和UPS電源的220 EDLC ENYCAPTM系列電力雙層儲能電容器。Vishay BCcomponents器件具有功 ...

貿澤電子(Mouser Electronics) ，宣布即日起開售Amphenol Industrial的Amphe-Lite灰色鋅鎳(ZnNi)金屬連接器。 這些符合RoHS標準的連接器屬于Amphe-Lite超小型商用連接器系列的一部分，在無電鍍 ...

貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨Cree的XLamp XHP70.2 LED。與第一代XHP70 LED相比，這些第二代超高功率(XHP) LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。 貿澤電子供應的Cr ...

該器件為通信基站和軍事通信系統提供高Q和低ESR Vishay推出業界首款用于高頻RF和微波應用的表面貼裝多層陶瓷片式電容器（MLCC）---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作溫度范圍可以達到+200 C ...

價格經濟實惠 無需犧牲可靠性 貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始備貨Molex ValuSeal 線對線連接器系統。ValuSeal 連接器采用一體式封裝設計，具有高性價比而又極為可靠的密封性能。這 ...

器件有隔離式、共用末位pin腳和定制的電路，采用25mil引腳間距的QSOP封裝，電阻相對公差低至±0.025% Vishay推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，擴充其采用25mil ...

新型電纜組件助力英特爾 Omni-Path架構 TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OP ...

基美電子（KEMET）通過增加具有C0G溫度特性的EIA 0603外殼尺寸（1608公制），擴大其表面貼裝高壓多層陶瓷電容器產品組合。 這些器件在同類產品中提供最小尺寸，使設計人員能夠在其設計中繼 ...