東芝今天宣布推出采用24nm新工藝的e-MMC NAND嵌入式閃存芯片，可為智能手機(jī)、平板機(jī)、電子書(shū)閱讀器、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等各種便攜和辦公設(shè)備帶來(lái)更高的性能、更大的容量。東芝24nm e-MMC閃存基于 ...

美國(guó)明尼蘇達(dá)州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（納斯達(dá)克股票代碼：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系統(tǒng)（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模塊。這種新型 ...

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)IC采用該封裝，為家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、 ...

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多種180納米工藝技術(shù)的DesignWare® ...

采用風(fēng)冷散熱的單卡形式，支持SLC 和MLC 兩種類(lèi)型的Flash 存儲(chǔ)介質(zhì)，容量范圍分別達(dá)到32GB~256GB（SLC）和32GB~512GB（MLC），具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點(diǎn)。 源科高新技術(shù)有限公司（ ...

通過(guò)收購(gòu)Pliant Technology公司，閃存巨頭SanDisk公司組建起了新的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案（ESS）部分。日前該部門(mén)就推出了與SanDisk合并后的首款新品，Lightning系列SAS接口2.5寸固態(tài)硬盤(pán)。該系列 ...

源科高新技術(shù)有限公司（RunCore）推出颶風(fēng)系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態(tài)存儲(chǔ)卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機(jī)械盤(pán)相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲(chǔ)卡不采 ...

瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）于2011年3月7日宣布作為信用卡等金融支付/結(jié)算卡、身份證卡、公交用IC卡等各種IC卡使用的內(nèi)置有安全功能的微控制器（安全微控制器（注1） ...

作為全球領(lǐng)先的SoC/ASIC原型解決方案供應(yīng)商，S2C日前宣布他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種原型驗(yàn)證產(chǎn)品，即TAI Verification Module（專(zhuān)利申請(qǐng)中）。它允許使用者通過(guò)一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的 ...

Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長(zhǎng)的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）市場(chǎng)的需求，EPON是中國(guó)增長(zhǎng)最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設(shè)備能更快上市， ...

MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開(kāi)發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級(jí)測(cè)試臺(tái)架的同時(shí)，以硬件速度驗(yàn)證其 ...

SpringSoft 昨天發(fā)表ProtoLink™ Probe Visualizer，這款產(chǎn)品能夠大幅提升設(shè)計(jì)能見(jiàn)度，同時(shí)簡(jiǎn)化 FPGA 原型板的偵錯(cuò)工作。新推出的 Probe Visualizer 采用創(chuàng)新的專(zhuān)利互連技術(shù)與軟件自動(dòng)增強(qiáng) ...