南芯科技（證券代碼：688484）同步推出兩款重磅車載充電芯片——全集成 USB PD 解決方案的高功率升降壓轉換器 SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充電協議的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。這兩 ...
大聯大旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的汽車大燈方案的展示板圖
在電氣化與智能化的 ...
～為車載網絡的高功能化做貢獻～
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽車用晶體諧振器（以下簡稱“本產品”），在-40～125°C的寬工作溫度范圍內 ...
第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片 ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX TC4Dx基于28nm技術，可提供更強大的性能和高速連接。它將 ...
～一顆傳感器可同時用于車輛自身位置推算、車輛姿態測量和前照燈調平～
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出高性能的汽車用6軸慣性傳感器“SCH1633-D01”（以下簡稱“本產品”） ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新開發出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性。X5M ...
~與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~
半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖 ...
～ 面向EV，e-Bike的車規級保護IC，向著先見性功能安全邁出了新的一步 ～
美蓓亞三美株式會社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（總裁：田中誠司，總部地址：東京都港區，下稱“ ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 (EVM)。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 (V2V) ...
大聯大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。
圖示1-大聯大世平以o ...
大聯大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。
圖示1-大聯大世平以o ...
