TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics已開發出一種新型單排Economy Power (EP) 連接器，被命名為EP 2.5。該壓接式連接器系統由新型插頭塑殼、端子和插座組成，基于100” 中心線(2.5 毫米間 ...

TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics推出了新一代的單排Economy Power (EP)連接器。新的EP II 互連系統包括新設計的插頭塑殼、新型壓接式端子以及專用柱式插座。與現有的EP系列相比，EP I ...

采用Intel® Atom™ E620/ E620T 0.6GHz 處理器和Intel® Platform Controller Hub EG20T, NISE 90 無風扇工業計算機僅15W的低功耗和寬溫和豐富的I/O可選滿足工廠和工業自動控制的需 ...

芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Quartz DRC物理驗證產品的圖案匹配新功能已通過了質量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的40納米、28納米及28納米以下各種先進工 ...

專為鐵路應用而設計的鐵道專用計算機 需要穩定的網絡連接以確保有效運轉。鐵路網絡可進行大規模的客運和貨運，因此是一個國家的交通運輸網絡的骨干。在列車啟動或停止時，在鐵路上運行的列車可 ...

在即將舉行的臺灣國際半導體展（SEMICOM Taiwan）上，Assembléon 將首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的 ...

LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，將該芯片連 ...

德州儀器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相無刷電機前置驅動器。該 DRV8301 是目前市場上集成度最高的前置驅動器，與性能最接近的集成解決方案相比可將板級空間銳減達 60%。它可驅動 10 A ...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。 ...

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源（UPS）太陽能和焊接應用而設計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 （IGBT） 系列。 全新超高速 1200 ...

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC（社長：上釜健宏）通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴展至最大180nH，從而成功開發出達到行業最高※電感特性的積層陶瓷線圈（MLG0603S系列），并將從2011年8 ...

賽威科技(SiFirst Technology)繼在離線式(AC/DC) 中小功率LED照明領域推出SFL668和SFL669之后，近期又推出兩款新的驅動IC。他們分別是SFL678和SFL688。這兩款新的IC使用了原邊反饋（PSR）控制架 ...