來源：富昌電子
作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直部門經(jīng)理（FPGA 和 ASIC）
多年來，半導(dǎo)體集成化的不可阻擋的進(jìn)步一直在模糊不同類型元器件之間的界限。通過在不同類型的 IP 上加載一種 ...
Achronix白皮書（WP028）
摘要
隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片可以 ...
來源：Microchip Technology
作者：航空航天業(yè)務(wù)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷工程師 Julian Di Matteo
在挑選現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有幾種不同的選擇。一種是 ...
鐵電存儲(chǔ)器FRAM是一種具有快速寫入速度的非易失性存儲(chǔ)器。與傳統(tǒng)的非易失性存儲(chǔ)器相比，F(xiàn)RAM不需要備用電池來保留數(shù)據(jù)，并且具有更高的讀/寫耐久性，更快的寫入速度操作和更低的功耗。今天進(jìn)行 ...
當(dāng)前，智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC（片上系統(tǒng)）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（專用集成電路）也在以12-18個(gè)月的周期進(jìn) ...
Achronix半導(dǎo)體公司白皮書
簡(jiǎn)介
在過去三百年間，工業(yè)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。機(jī)器設(shè)備最初于18世紀(jì)問世，主要以水和蒸汽為動(dòng)力，并引發(fā)了18世紀(jì)末的工業(yè)革命（通常被稱為工業(yè)1.0）。盡管 ...
從傳統(tǒng)上來講，汽車中的計(jì)算任務(wù)是由微控制器單元 (MCU) 和應(yīng)用處理器 (AP) 完成的。一輛普通的中檔車可能包含 25 至 35 個(gè) MCU/AP，而豪華車則可能采用 70 個(gè)或更多。越來越多的汽車需要極其復(fù) ...
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專家撰寫。LEC2是專門針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方 ...
作者：Eugen Krassin，萊迪思教育能力中心（LEC2）的總裁兼創(chuàng)始人
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專家 ...
作者：黃侖，Achronix高級(jí)應(yīng)用工程師
1. 概述
隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。 ...
網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)著新應(yīng)用的開發(fā)，這些應(yīng)用可以將大量原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有用的、可操作的信息，便于實(shí)時(shí)決策。萊迪思sensAI 4.1解決方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺(tái)、參 ...
作者：Achronix資深應(yīng)用工程師 黃侖
1. 概述
為了適應(yīng)未來硬件加速、網(wǎng)絡(luò)加速對(duì)片外存儲(chǔ)器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲(chǔ)器 ...
