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PCB設計文章列表

PCB設計必備:31條布線技巧

相信大家在做PCB設計時,都會發(fā)現(xiàn)布線這個環(huán)節(jié)必不可少,而且布線的合理性,也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低,同時還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好壞,以及是否可以讓器件的性能達到最 ...
2024年01月02日 20:29   |  
PCB設計  

PCIE的阻抗控制,到底是選擇85還是100歐姆好?

高速先生成員--周偉我們經(jīng)常遇到很多系統(tǒng)通過高速連接器相連,信號按照Pcie3或者Pcie4的協(xié)議來走線,往往很多連接器的阻抗通常是100ohm的標準,而Pcie3或者Pcie4按照協(xié)議或者芯片要求卻是85ohm ...
2023年12月22日 15:24

表面處理工藝選得好,高速信號衰減沒煩惱!

高速先生成員--黃剛 正常來說一塊PCB板就只會有一種表面處理,高速先生偏不走尋常路,硬是把多種表面處理做到同一塊PCB板上面去!只是為了好玩嗎?當然這也是高速先生其中的一個想法,就是想 ...
2023年12月12日 13:52

為什么6層板最好設計2個接地層?

提到6層板分層布局,一般業(yè)內(nèi)主流會推薦這個設計方案:【電源層數(shù)1,地層數(shù)2,信號層數(shù)3】 但從成本方面考慮,我們會希望板子布局越多線路越經(jīng)濟,即信號層越多成本越低。因此,在設計6層板 ...
2023年12月08日 10:29   |  
pcb  

4點搞定Type-C接口的PCB可制造性設計優(yōu)化!

Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來主流接口的趨勢,連一貫堅持用lighting接口的蘋果手機也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、體積更小、傳輸速度更快、支持更大的功率傳輸?shù)葍?yōu)點,因此 ...
2023年12月08日 10:16   |  
PCB  

嘉立創(chuàng)4層板工藝再升級:全部免費“過孔塞油”,過孔不再“黃”

通過技術(shù)革新,讓用戶以優(yōu)惠的價格享受高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務,一直是嘉立創(chuàng)質(zhì)樸的愿望和努力的方向。為此,嘉立創(chuàng)不斷提高工藝標準。此前公司將6層及以上高多層板全部免費升級為“盤中孔”(樹脂 ...
2023年12月07日 11:44

年少不知過孔好,分層起泡好煩惱

高速先生成員--王輝東寒冬夜兩點。窗外雪滿天。有板要參展,繪圖不敢眠。客戶畫板設計不容易,生產(chǎn)過程出問題,找到明明讓她幫忙分析分析。明明問客戶出的啥問題,客戶說焊接起泡層分離。這個問 ...
2023年12月05日 15:19

拼版不合理案例詳解

上一節(jié)我們講到PCB的拼版是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程,減少浪費,提高產(chǎn)能。然而,在實際操作中,由于各種 ...
2023年12月04日 10:05   |  
拼版  
Phoenix Contact 用于電子應用的 LPC 2,5 PCB 連接器

Phoenix Contact 用于電子應用的 LPC 2,5 PCB 連接器

來源:DigiKey 作者:Rolf Horn PCB 連接器是一種模塊化的絕緣裝置,可用于電路板的電氣連接。隨著對緊湊型高效電子設備需求的增加,對可靠、易用的連接器的需求也在增加。Phoenix Contact ...
2023年11月29日 08:46   |  
Phoenix   Contact   LPC   PCB   連接器  

干柴遇烈火,兩個過孔間距過近引發(fā)的嚴重后果

大炳的徒弟小兵比較懵,接連兩天收到工程確認,一個是通孔板,一個是盲埋孔板,都在提示不同網(wǎng)絡過孔間距過近,有CAF的風險。CAF是什么,要去問問大炳師傅了。如下所示,第一天收到的10層通孔板 ...
2023年11月28日 16:20

干柴遇烈火,兩個過孔間距過近引發(fā)的嚴重后果

大炳的徒弟小兵比較懵,接連兩天收到工程確認,一個是通孔板,一個是盲埋孔板,都在提示不同網(wǎng)絡過孔間距過近,有CAF的風險。CAF是什么,要去問問大炳師傅了。如下所示,第一天收到的10層通孔板 ...
2023年11月28日 15:28

干貨 | 如何快速掌握11種開關(guān)電源拓撲結(jié)構(gòu)?看這篇就夠了!

本文主要講述常見的開關(guān)電源拓撲結(jié)構(gòu)特點和優(yōu)缺點對比。 常見的拓撲結(jié)構(gòu),包括Buck降壓、Boost升壓、Buck-Boost降壓-升壓、Flyback反激、Forward正激、Two-Transistor Forward雙晶體管正激等。 ...
2023年11月26日 22:24

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