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集成化天線匹配電容器動態變容，最大限度提高手機輸出功率，縮減印刷電路板尺寸 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高度微型化自適應器件。新產品可動態優化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續航時間。 意法半導體的新產品 ParaScan 集成調諧電容（STPTIC）通過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續航時間。 
不同于市場上通常含有多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可平滑地調整電容，無需分步調整，因此電容調節更精確。此外，STPTIC采用意法半導體的集成無源有源器件（IPAD）技術整合一個可變電容以及相關控制電路，產品尺寸更小。 意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質量和高速數據服務，以及更長的電池續航時間，我們全新最先進的STPTIC系列產品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術并用于現有產品的天線匹配設計。” 全新STPTIC系列采用最先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調諧電容技術。新產品可滿足無線系統設計人員的要求，Q系數 高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規定工作溫度范圍內性能穩定。新產品易于設計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。 STPTIC系列的主要特性： • 電容值范圍：2.7 至 8.2 pF • 大輸出功率（+36 dBm） • 大調諧范圍（3.5:1） • 高線性器件（IP3 > 60dB） • 高品質系數（Q 系數）高達2.7 GHz • 低泄漏電流（小于 100 nA） • 兼容意法半導體的天線調諧電路（STHVDAC 系列） STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導體直接供貨。 |
