模擬電路覆銅問題

gsywm · 發表于 2010-4-23 08:41:42

請問：

四層板中，如果模擬電路不覆銅，是在地層中分割的模擬地部分不覆銅嗎？如果該部分不覆銅，相關的花孔能否連接到該平面層？

fenghaili · 發表于 2010-4-23 08:53:33

其實，你可以自己試驗下結果的。檢查下連通性，看看啥結果。

平面層是空的，打孔跟誰都連不上

gsywm · 發表于 2010-4-23 13:47:47

其實，你可以自己試驗下結果的。檢查下連通性，看看啥結果。

平面層是空的，打孔跟誰都連不上
fenghaili 發表于 2010-4-23 08:53

謝謝，我先試驗下

老郭 · 發表于 2010-4-23 16:30:29

版主好稱職謝謝

gsywm · 發表于 2010-4-24 19:24:42

版主好稱職謝謝
老郭發表于 2010-4-23 16:30

那是，學pads全靠版主指點迷津了，再次表示衷心感謝

pcbkey · 發表于 2015-2-4 18:00:05

支持一下

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