pcb layout的過孔問題

gsywm · 發表于 2010-4-23 13:45:35

請問：

ｐｃｂ　ｌａｙｏｕｔ中，對于四層板
１．　將相鄰的地先連接在一起，然后打過孔　，還是分別打過孔好。（板上有數字地，模擬地，ＲＦ地）
２。　將相鄰電源先連接在一起，然后打過孔　，還是分別打過孔好

謝謝！

riverpeak · 發表于 2010-4-23 20:44:50

四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小

gsywm · 發表于 2010-4-26 14:37:27

回復2樓riverpeak：

RF部分的接地和接電源的過孔也是越多越好嗎

riverpeak · 發表于 2010-4-26 17:56:28

對，尤其RF的地孔要多打

gsywm · 發表于 2010-4-27 21:06:58

對，尤其RF的地孔要多打
riverpeak 發表于 2010-4-26 17:56

謝謝！

weiiew_00 · 發表于 2010-6-2 21:29:28

四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小
問下，萬一把回流路徑打斷了，那就痛苦了，對嗎？

ak0080 · 發表于 2010-6-23 19:38:39

四層板就要分別打過孔，打的越多越好呵呵，這樣所有的電源和地都直接連到內層的平面中去了回路最小
問下，萬一把回流路徑打斷了，那就痛苦了，對嗎？
weiiew_00 發表于 2010-6-2 21:29

打完VIA，在內層把VCCGND用粗線連接起來保證最細的路徑。

yangwh0729 · 發表于 2010-7-2 18:20:02

shilingwork · 發表于 2010-7-9 09:35:05

切換層時會自動加過孔的。

wzx1015 · 發表于 2010-7-11 11:24:15

多打過孔就可以了

pcbkey · 發表于 2015-2-4 17:45:44

支持一下

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