將藍牙與MSP430 MCU結(jié)合的開發(fā)套件（TI）

發(fā)布時間：2010-5-4 10:36 發(fā)布者：嵌入式公社

德州儀器 (TI) 宣布已成功將其第七代藍牙產(chǎn)品CC2560 與運行于 TI 超低功耗 MSP430 單片機 (MCU) 之上的嵌入式藍牙協(xié)議棧進行結(jié)合，進一步推動便攜式設計的無線連接技術的發(fā)展。兩款開發(fā)套件 EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 評估板 (EMK) 即將針對新老客戶推出，幫助他們進行評估與升級。這些開發(fā)套件不但可加速客戶的藍牙集成進程，將數(shù)月的工作縮短到幾周，而且還可降低與 RF 實施有關的設計障礙，確保客戶在啟用開發(fā)套件幾分鐘之內(nèi)獲得全功能藍牙技術。更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr

現(xiàn)在，設計人員可在各種便攜式設備中通過簡單易用的超低功耗 MSP430 MCU 將模擬信號、傳感器以及數(shù)字組件同時進行接口連接。客戶深信 CC2560 藍牙解決方案可提供業(yè)界最佳的 RF 性能，通過運行在 MCU 上，可為添加今后新出現(xiàn)的藍牙功能提供獨特的高靈活性。結(jié)合上述技術并使用以下套件，可推動醫(yī)療、工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品等市場領域的創(chuàng)新藍牙應用的發(fā)展：

工具名稱	說明	特性與優(yōu)勢
EZ430-RF2560 軟件開發(fā)工具	針對 MSP430 與 CC2560 解決方案的 TI 低成本捆綁式藍牙評估及軟件開發(fā)工具在方便的 USB 記憶棒中高度整合了所有軟硬件。	·可幫助客戶在早期開發(fā)階段評估并測試設計方案，估算整體研發(fā)投資； ·業(yè)經(jīng)驗證的藍牙硅技術可為客戶降低產(chǎn)品風險； ·全面的軟硬件解決方案，可通過Bluetooth® 2.1+EDR 支持進行預測試； ·具有 SPP 配置文件的 MindTree 預嵌入藍牙協(xié)議棧可滿足 MSP430BT5x 系列的需求。
PAN1315 EMK	可量產(chǎn)的極高級軟件開發(fā)工具支持 MSP430F5438 實驗板，采用松下基于 CC2560 的藍牙模塊，可幫助客戶設計全新的應用。	·更全面的開發(fā)環(huán)境不但包括上述 EZ430-RF2560 特性，而且還以模塊化方式： ·將松下基于 HCI 的模塊與 MSP430 MCU 進行整合，支持更高級的設計； ·可消除 RF 復雜性，加速設計進程，并為客戶降低風險； ·可通過更智能的外設集實現(xiàn)高級設計； ·可簡化客戶特定應用集成，在 MCU 軟件基礎上，能夠以盡可能少的工作量添加藍牙技術； ·配套提供全面的社區(qū)支持，可加速調(diào)試與開發(fā)進程。

供貨情況

EZ430-RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 現(xiàn)已開始供貨。這些工具與 MSP430F5438 實驗板可通過以下網(wǎng)站訂購：www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr

查閱有關 EZ430- RF2560 開發(fā)工具與 PAN1315 EMK 的更多信息：
• MSP430 主頁：http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn；
• EZ430-RF2560 工具：www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn；
• PAN1315 EMK 工具：www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn；
• 松下的 PAN1315 模塊：www.panasonic.com/rfmodules；
• 連接 Wiki：www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn；
• TI MSP430 的 E2E 社區(qū)：www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。

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