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pcb板層的設置和電源地分割原則

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樓主
發表于 2013-4-9 21:27:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關鍵詞: pcb
今天和大家講講pcb板層的設置和電源地分割原則。

1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。

    2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規則。

    3、每個布線層有一個完整的參考平面。

    4、多層板層疊、芯材(CORE)對稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。

    5、板厚不超過4.5mm,對于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm。

    6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。

    7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。

    8、關鍵器件的電源、地處理滿足要求。

    9、有阻抗控制要求時,層設置參數滿足要求。

希望對讀者有用,有問題歡迎評論一起探討。
沙發
發表于 2013-4-11 08:28:33 | 只看該作者
受教育了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

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謝謝.jpg
板凳
發表于 2015-2-4 15:52:32 | 只看該作者
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