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4．定位（Fixed Postion） 隨著高密度互連技術（ HDI）應用不斷擴大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。目視定位是用重氮片（Diazo film）透過圖形與印制板孔重合對位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態，可以保證較好的重合對位精度。銀鹽片（Silver Film）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤才能定位。 活動銷釘定位系統包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對對準，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。 固定銷釘定位分兩套系統，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通過調整兩銷釘的位置，實現照相底版與PCB的重合對準。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-18 14:07:25
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