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7．干燥 為使膜層具有優良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應再干燥，其條件為溫度 100℃，時間1～2分鐘。固化后膜層硬度應達到2H～3H。 8． 檢查修版 修版實際上是進行自檢，其目的主要是：修補圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關的部分，即去除多余的如毛刺、膠點等，補上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補，這樣容易保證修版質量。 常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下： 蟲 膠 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
無水乙醇 適量 修版要求：圖形正確，對位準確，精度符合工藝要求；導電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質，孔壁無殘膜及異物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時應經常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時應注意戴細紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-18 14:09:49
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