內層塞孔制程技術之探討(1)

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內層塞孔制程技術之探討(1)

摘要

塞孔一詞對印刷電路板業界而言并非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻制程時為避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 邊過小，無法完全蓋孔造成孔壁電鍍層遭蝕刻而成Open 的不良出現，當時曾采塞孔法填入暫時性油墨以保護孔壁，后因Tin Tenting 制程在市場上成為主流此工法才逐漸被淘汰；即便如此現行多層板亦被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層之塞孔作業，本文所要探討的主題是以內層埋孔塞孔技術為主。

關鍵詞：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，網印印刷塞孔，滾輪刮印填孔

一 前言

HDI 高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，也因而衍生出不同以往型態的PCB 結構出現，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。

二 內層塞孔目的

除上述布線面積為主要的考慮外尚有介質層均一厚度之要求，內層塞孔目的為：
1. 避免外層線路訊號的受損。
2. 做為上層迭孔結構的基地。
3. 符合客戶特性阻抗的要求。

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2013-4-22 14:25 上傳

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panminghui

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