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內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(2) 三 現(xiàn)行內(nèi)層塞孔方式與能力 常見(jiàn)的內(nèi)層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等，本文所舉皆以RCC 壓合填孔為例）與樹脂油墨塞孔等兩種，一般而言內(nèi)層若為小孔徑，低縱橫比及孔數(shù)少之埋孔可使用增層壓合自然填充方式塞孔；而大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多之埋孔，則將因RCC 之含膠量不足以填充較大與較深孔徑之埋孔，因此不適合以此種方式塞孔，含膠量若無(wú)法完全填充埋孔將造成塞孔氣泡、凹陷與介質(zhì)厚度不足等等問(wèn)題的出現(xiàn)，此亦將影響產(chǎn)品整體之可靠度。RCC 所含之樹脂（膠）也同時(shí)擁有相對(duì)較高之熱膨脹系數(shù)CTE ( Coefficient of Thermal Expansion)，此為典型RCC 所內(nèi)含樹脂的特性，過(guò)高的CTE 將促使填充材料在受熱 (如冷熱沖擊、熱應(yīng)力等信賴性測(cè)試) 的過(guò)程中發(fā)生龜裂（Crack）或分層（Delamination）的情形；兩種材料之間存在差異甚大的CTE 與內(nèi)含塞孔氣泡均為導(dǎo)致上述不良的主要原因。
表一. RCC 填孔能力(適用板厚較薄、孔數(shù)較少之內(nèi)層) 內(nèi)層塞孔通常要求需100%塞滿，如圖一所示當(dāng)出現(xiàn)縱橫比較大的孔徑時(shí)，無(wú)論何種增層壓合填孔方式都將無(wú)法滿足此項(xiàng)要求，此時(shí)僅能選擇以樹脂油墨塞孔來(lái)進(jìn)行塞孔作業(yè)。 為達(dá)內(nèi)層塞孔100%塞滿之需求，塞孔操作壓力無(wú)可避免的將造成孔徑之兩端油墨額外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需將兩端突出之油墨予以研磨平整，方可進(jìn)行下一工序，避免在后續(xù)的金屬化或線路制程中形成電鍍不良與線路斷路等等不良后果的出現(xiàn)。樹脂油墨塞孔又可區(qū)分為： 1. 網(wǎng)印印刷塞孔。
2. 滾輪刮印填孔。 兩種主要不同的作業(yè)方式可供選擇，首先就網(wǎng)印印刷塞孔方式做一說(shuō)明，網(wǎng)印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式，因其所需之主要設(shè)備印刷機(jī)臺(tái)為各家業(yè)者均普遍擁有項(xiàng)目；而所必需之工具如：印刷網(wǎng)板、刮刀、下墊板、對(duì)位Pin等等也幾乎是隨處可見(jiàn)之常備物料，其作業(yè)流程并非是很困難的操作，以單次行程的刮刀印刷在與內(nèi)層塞孔孔徑位置相符的網(wǎng)板上，藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內(nèi)，同時(shí)為使油墨順利塞入孔內(nèi)在內(nèi)層塞孔板的下方，需準(zhǔn)備一可供塞孔孔徑透氣用之下墊板，使孔內(nèi)空氣在塞孔過(guò)程中可順利排出，而達(dá)到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質(zhì)量，關(guān)鍵在于各項(xiàng)操作的優(yōu)化參數(shù)，這包含了網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會(huì)影響到塞孔質(zhì)量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會(huì)有不同的參數(shù)考慮，作業(yè)員需具備相當(dāng)之經(jīng)驗(yàn)方可獲得最佳的作業(yè)條件。 網(wǎng)印塞孔的優(yōu)點(diǎn)有： 1. 印刷機(jī)臺(tái)用途廣泛，可應(yīng)用于防焊及文字印刷等等制程。
2. 為普遍的塞孔方式，流程安排也相對(duì)較為容易。
3. 不需塞孔之孔徑可于網(wǎng)板上設(shè)置擋點(diǎn)，避免沾墨。
4. 無(wú)須額外購(gòu)置塞孔設(shè)備，適于業(yè)界現(xiàn)有制程。 網(wǎng)印塞孔在缺點(diǎn)方面有： 1. 作業(yè)人員需累積相當(dāng)之操作經(jīng)驗(yàn)后方可熟練。
2. 作業(yè)參數(shù)繁瑣、復(fù)雜。
3. 難以運(yùn)用于不同塞孔孔徑在同一內(nèi)層之需求。
4. 每一內(nèi)層塞孔板均需另外制作相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板。
5. 生產(chǎn)效率較差。 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB( 麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-22 14:27:13
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