化學(xué)鎳金工藝探討(1)

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化學(xué)鎳金工藝探討(1)

化學(xué)鎳金鍍層集可焊接、可接觸導(dǎo)通，可打線、可散熱等功能于一身，是PCB板面單一處理卻具有多用途的濕制程。目前尚無其它的工藝可與之抗衡。但該制程不好做已時日已久，問題常常出現(xiàn)且不易重工，問題的解決須從源頭開始。對此，本人將工作過程中遇到的品質(zhì)問題同業(yè)界前輩探討一下。

　　首先從化學(xué)鎳金的反應(yīng)機(jī)理入手。

　　一、 化鎳

　　　　鎳鹽：以硫酸鎳為主，也有氯化鎳、乙酸鎳

　　　　還原劑：次磷酸二氫鈉，NaH2PO2

　　　　反應(yīng)機(jī)理：

　　　　　　說明：①次磷酸二氫鈉的次磷酸根離子水解并氧化成磷酸根，同時放出兩個活性氫原子吸附在銅底鈀面上。

　　　　　　　　　②鎳離子在活化鈀面上迅速還原鍍出鎳金屬。

　　　　　　　　　③小部分次磷酸根在催化氫的刺激下，產(chǎn)生磷原子并沉積在鎳層中。

　　　　　　　　　④部分次磷酸根在催化環(huán)境下，自己也會氧化并生成氫氣從鎳面上向外冒出。

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化學(xué)鎳金工藝探討1.zip (3.2 KB)

2013-4-23 14:33 上傳

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panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

pcbkey

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