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微軟推出兩款Kin智能手機：Kin One是一款方形手機；Kin Two是一款尺寸略長、功能更強大的手機。Kin手機由微軟設計、夏普制造，通過美國Verizon網(wǎng)絡銷售。 半導體芯片和系統(tǒng)反向工程與分析公司Chipworks對Kin Two手機進行拆解后，發(fā)現(xiàn)該手機芯片為高通、德州儀器、安華高（Avago）提供的處理器、手機芯片和電源芯片，并采用了索尼公司的圖像傳感器和恒憶（Numonyx）、海力士及三星的存儲芯片。Chipworks指出，比較難找的芯片是Nvidia的Tegra處理器，該款處理器被掩藏在其它芯片下面。 國外網(wǎng)站iFixit近日剛剛拆解了微軟的新款智能手機Kin Two，在慘遭“五馬分尸”酷刑之后，Kin Two智能手機的內(nèi)部配件基本上被完全曝光。雖然從iFixit的拆解圖來看這款智能手機的CPU型號很難得出正確的判斷，但是Chipworks網(wǎng)站最終卻利用X光以及其他一些先進方法確定了Nvidia的Tegra芯片就藏在主板上的Numonyx封裝包之下，這塊芯片和存儲芯片堆棧一共跨越了4片die采用兩層式封裝包方式安裝在了一起。 
微軟Kin Two智能手機主板
微軟Kin Two智能手機主板上的Nvidia芯片 Chipworks 網(wǎng)站的簡介圖片顯示，微軟Kin Two智能手機矮胖的機身厚度超過了19毫米，這一厚度已經(jīng)遠遠超過了一些性能更為強大的智能手機產(chǎn)品，比如摩托羅拉Droid（即里程碑）。另外該網(wǎng)站的拆解也顯示，微軟為Kin Two配備了一塊微小的索尼IMX046攝像頭，該攝像頭內(nèi)置了90納米級的 CMOS傳感器，可支持800萬象素像片拍攝。
拆解后的微軟Kin Two智能手機主板
目前微軟Kin Two已經(jīng)可以通過運營商Verizon的網(wǎng)絡進行購買，不過當前關于這款智能手機產(chǎn)品的評測并不多。另外由于其價格相對較高，Kin Two也飽受用戶的抱怨。雖然當前的Kin Two采用了Nvidia的Tegra芯片，但是據(jù)稱微軟下一步可能并不打算再采用Tegra，比如首批Windows Phone 7手機可能就會獨家采用高通的芯片，而Nvidia也表示Tegra 2芯片將力主Android平臺。 |
