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PCB微切片樹脂選擇基準

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樓主
發表于 2013-6-17 15:58:09 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關鍵詞: PCB , 樹脂
一、低峰值溫度
  峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。
  二、低收縮率
  冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生縫隙,在試樣進行打磨時,一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產生一條深劃痕 ,影響打磨效果。
  technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競爭產品。
  三、低粘度
  混合樹脂具有低的粘度,則流動性好,有助于樹脂滲透進微孔和凹陷區域。technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。
  四、透明度
  操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標區域的準確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。
  五、五氣泡
  樹脂粉液混合固化后,要求無氣泡,有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色,遮蓋需要檢測的區域。
  六、強度
  樹脂具有好的強度有助于脫模,以及操作過程中不易裂開。technovit樹脂具有良好的強度。
沙發
發表于 2013-6-23 08:55:28 | 只看該作者
復制下來。。。。。。。!我自己好好學習!!。。。。。。。。。。。!

謝謝.jpg (8.65 KB)

謝謝.jpg
板凳
發表于 2015-2-3 16:56:42 | 只看該作者
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