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[提問] LP Wizard 10.5自動生成 阻焊層怎么設置+0.1mm

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樓主
發表于 2013-6-17 21:17:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
LP Wizard 10.5 自動生成的焊盤   soldermask_top與begin layer一樣大,如圖片所示,如何破解?怎么設置+0.1mm,,求指導。。。
沙發
發表于 2013-6-18 09:47:17 | 只看該作者
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小,這個不是用來設置的,必須要重新定義一個pad來生成封裝的,如上圖所示,你要在soldmask_top 選一個Rect1.5000X0.5500 的pad
板凳
發表于 2013-6-18 11:58:40 | 只看該作者
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。
地板
發表于 2015-2-3 17:08:14 | 只看該作者
支持一下
地下室
發表于 2015-4-15 16:42:59 | 只看該作者
我也是這樣啊 ,在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤大0.1mm,但是不起作用,還彈出警告

如何設置讓軟件自動生成阻焊層比焊盤大0.1mm,請哪位高手幫忙解決下,謝謝!
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