GSA（全球半導體合作聯盟）每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢，
如圖1所示，
每個季度的各種不同尺寸產出硅片的價格。
隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用，它的產能擴大，統計在2005年Q4時300mm硅片的產能利用率達到前所未有的高點91.8％時，其售價達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時其產能利用率達到90.1％時，其售價達到最高值，為每片平均售價1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2，
其產能利用率達到89.3％時其硅片售價達到最高，為每片479美元。
圖1 各種不同硅片尺寸的價格，依季度計
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Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節點，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術在下個季度（2009年Q4）中會保持或增加它的市場份額為主，0.18微米技術節點將緊跟其后。這一切表明在產業的困難時期，成本節省與風險管理的考慮恐怕比先進制程更為重要。
從歷史上看，半導體業總是愿意依更快的速度移入下一代先進制造工藝，但是在這特定時刻，企業更關注的是如何在某種工藝下賺取利潤。
如下圖2所示，
在成熟工藝下200mm硅片的制造價格相對保持穩定。然而在0.18微米與0.15微米時是例外，
由於在2008 Q4時產能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時代工廠為了擴大生產線的填充而降低價格。在2009 Q1產能利用率下降到56.8%時，
迫使0.18微米及0.15微米的代工價格在2009 Q2時下降。而對于300mm硅片，
其平均售價在2009 Q1時上漲小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3時分別下降3%及4%。
圖2所示
各種不同工藝節點時售價的變化
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
對于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價格，
依年比較逐年下降。依0.18微米計，
在2009 Q3與2006 Q3比較時，下降幅度達最大，為57％。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術節點比較，
掩模的平均售價上升，
如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％，
而0.25微米僅比0.35微米高出10％。
依2009 Q3計，
對于300mm掩模其90納米的掩模價格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時65納米的掩模價格要比90納米高出98%。
在GSA進行硅片價格調查的同時也包括了產能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商并沒有延長交貨期，
而從2009 Q1到Q3期間反而持續減少。然而對于大部分參與的調查者表明它們的產能可以滿足，
然而在2009的頭9個月中產能持續的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產能都開始扭轉，
依季度比較有1％的增加。
GSA的硅片價格報告中也包括有后道封裝的價格數據。總之欲知詳情數據需要向GSA購買。
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