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Vishay發(fā)布新款超薄固鉭SMD模塑片式電容器，可有效節(jié)省空間

發(fā)布時(shí)間：2015-4-2 15:02 發(fā)布者：eechina

關(guān)鍵詞：固鉭 , 片式電容

器件適用于工業(yè)和音視頻設(shè)備，有J、P、UA和UB外形尺寸

Vishay推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，擴(kuò)充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節(jié)省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進(jìn)行貼裝。電容器可用于工業(yè)系統(tǒng)、音視頻設(shè)備和通用設(shè)備里的電源管理、電池解耦和儲(chǔ)能。

今天發(fā)布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內(nèi)的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過(guò)+85℃時(shí)需降低電壓。

TMCJ、TMCP和TMCU采用無(wú)鉛端接，符合RoHS，有無(wú)鹵素和符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)的可選項(xiàng)。器件適合高度自動(dòng)拾放設(shè)備，J、P和UA外形尺寸產(chǎn)品的潮濕敏感度等級(jí)(MSL)為1，UB外形尺寸的產(chǎn)品為3。

器件規(guī)格表：

部件型號(hào)	TMCJ	TMCP	TMCU
外形編碼	J (1608-09)	P (2012-12)	UA (3216-12)
外形編碼	J (1608-09)	P (2012-12)	UB (3528-12)
電容	0.68 µF ～ 22 µF	0.1 µF ～47 µF	0.1 µF ～ 220 µF
公差	± 20 %	± 20 %	± 10 %, ± 20 %
電壓等級(jí)	2.5 VDC ～20 VDC	2.5 VDC～25 VDC	2.5VDC～25VDC
在+25℃和100kHz下的最大ESR	10 Ω ～ 27.5 Ω	4.0 Ω ～ 33 Ω	1.1 Ω ～ 40 Ω
在100kHz下的最大紋波電流	0.043 A～0.071A	0.044 A ～ 0.126	0.044 A～0.295 A

新鉭電容器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。

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